深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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房贷利率再创新低 货币政策调整面临考验

北京讯 2024年6月18日，中国人民银行发布数据显示，5月份新发放企业贷款加权平均利率为3.71%，比上月低6个基点，比上年同期低25个基点；新发放个人住房贷款利率为3.64%，比上月低6个基点，比上年同期低53个基点，企业和个人房贷利率均处于历史低位。

这一数据表明，为应对经济下行压力，中国央行持续释放货币政策宽松信号，5月份LPR利率再创历史新低。然而，进一步降息也面临着“双重约束”：

**一方面，**中美利差持续扩大，加剧了人民币汇率贬值压力。数据显示，2024年6月，中美10年期国债利差已达220个基点，人民币对美元汇率有所企稳，但仍处于较低水平。若继续降息，利差扩大可能导致人民币汇率进一步贬值，进而引发资本外流、输入型通胀等问题。

**另一方面，**低利率环境可能加剧债务风险。近年来，中国企业和居民杠杆率持续攀升，债务风险不容忽视。继续降息可能导致企业盲目投资、居民过度消费，加剧债务积累，不利于金融体系稳定。

因此，分析人士认为，未来货币政策仍将保持宽松态势，但降息空间有限，并需密切关注汇率和债务风险。

**此外，专家还建议，**应加快推进利率市场化改革，增强利率弹性，使利率能够更有效地发挥调节作用；同时，要进一步完善宏观调控体系，加强金融监管，有效化解债务风险。